ESD/EMI 测试中设备复位或数据错乱，软硬件如何联合定位？
先用复位原因、Fault 快照、供电和关键 IO 波形区分电源跌落、复位脚耦合、时钟失锁、总线毛刺和软件异常。硬件检查回流、屏蔽、滤波、TVS 与布局，软件增加输入校验、超时恢复和持久化原子性。
Question Bank
按知识、方向与难度筛选；每道题都有分层回答和工程追问。
先用复位原因、Fault 快照、供电和关键 IO 波形区分电源跌落、复位脚耦合、时钟失锁、总线毛刺和软件异常。硬件检查回流、屏蔽、滤波、TVS 与布局，软件增加输入校验、超时恢复和持久化原子性。
围绕 MCUboot、MCUmgr、固件包、外部文件系统和恢复入口，设计可验证的升级事务与兼容策略。
从应用可见状态、线程上下文、延迟回调和对象生命周期建立证据链，而不是先扩大任务栈。
先定义可重复、可判定的好坏测试，并确认硬件、配置和依赖可复现；再在已知 good/bad 提交之间二分。每个版本应使用对应锁文件和生成物重新构建，结果不确定要标记 skip 而不是强判。